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文献
J-GLOBAL ID：201602280144562153
整理番号：16A1273330
複合表面活性化接合(SAB)による3D集積化のための低温ウエハ接合
Combined Surface-Activated Bonding (SAB) Technology for Low-Temperature Wafer Bonding for 3D Integration
RAN He
(東大 大学院工学系研究科)
,
FUJINO Masahisa
(東大 大学院工学系研究科)
,
YAMAUCHI Akira
(ボンドテック)
,
SUGA Tadatomo
(東大 大学院工学系研究科)
資料名：
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
(エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 25th ページ： 321-324 発行年： 2015年09月03日
JST資料番号： X0060A ISSN： 2434-396X 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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