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文献
J-GLOBAL ID：201602282140358255
整理番号：16A0502229
高温パッケージング用のSn-0.7Cuはんだによる超音波支援ダイボンディングによる金属間接合の急速生成
Rapid formation of intermetallic joints through ultrasonic-assisted die bonding with Sn-0.7Cu solder for high temperature packaging application
Ji Hongjun
(Shenzhen Key Laboratory of Advanced Materials, Shenzhen Graduate School, Harbin Institute of Technology, HIT Campus, Shenzhen University Town, Xili, Nanshan, Shenzhen 518055, PR China)
,
Qiao Yunfei
(Shenzhen Key Laboratory of Advanced Materials, Shenzhen Graduate School, Harbin Institute of Technology, HIT Campus, Shenzhen University Town, Xili, Nanshan, Shenzhen 518055, PR China)
,
Li Mingyu
(Shenzhen Key Laboratory of Advanced Materials, Shenzhen Graduate School, Harbin Institute of Technology, HIT Campus, Shenzhen University Town, Xili, Nanshan, Shenzhen 518055, PR China)
資料名：
Scripta Materialia
(Scripta Materialia)
巻： 110 ページ： 19-23 発行年： 2016年01月01日
JST資料番号： B0915A ISSN： 1359-6462 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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