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文献
J-GLOBAL ID：201602284460977569
整理番号：16A0843282
Cu/Sn/Agシステム低温過渡液相ボンディングの界面反応と機械特性
Interfacial reaction and mechanical properties for Cu/Sn/Ag system low temperature transient liquid phase bonding
Shao Huakai
(Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Shao Huakai
(State Key Laboratory of Tribology, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Shao Huakai
(Key Laboratory for Advanced Materials Processing Technology, Ministry of Education, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Wu Aiping
(Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Wu Aiping
(State Key Laboratory of Tribology, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Wu Aiping
(Key Laboratory for Advanced Materials Processing Technology, Ministry of Education, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Bao Yudian
(Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Bao Yudian
(State Key Laboratory of Tribology, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Bao Yudian
(Key Laboratory for Advanced Materials Processing Technology, Ministry of Education, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Zhao Yue
(Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Zhao Yue
(State Key Laboratory of Tribology, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Zhao Yue
(Key Laboratory for Advanced Materials Processing Technology, Ministry of Education, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Zou Guisheng
(Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Zou Guisheng
(State Key Laboratory of Tribology, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Zou Guisheng
(Key Laboratory for Advanced Materials Processing Technology, Ministry of Education, Tsinghua University, Beijing, China)
資料名：
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 27 号： 5 ページ： 4839-4848 発行年： 2016年05月
JST資料番号： W0003A ISSN： 0957-4522 CODEN： JMTSAS 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： ドイツ (DEU) 言語： 英語 (EN)
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