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文献
J-GLOBAL ID：201602285684124565
整理番号：16A0653088
射出成形はんだ(IMS)技術を用いたはんだ充填に及ぼすレジスト材料のはんだ濡れ性の影響【Powered by NICT】
Effects of solder wettability of resist materials on solder filling with Injection Molded Solder (IMS) technology
Aoki Toyohiro
(IBM Research - Tokyo, IBM Japan, Ltd., Kawasaki, Kanagawa, 212-0032, Japan)
,
Hisada Takashi
(IBM Research - Tokyo, IBM Japan, Ltd., Kawasaki, Kanagawa, 212-0032, Japan)
,
Nakamura Eiji
(IBM Research - Tokyo, IBM Japan, Ltd., Kawasaki, Kanagawa, 212-0032, Japan)
,
Mori Hiroyuki
(IBM Research - Tokyo, IBM Japan, Ltd., Kawasaki, Kanagawa, 212-0032, Japan)
,
Orii Yasumitsu
(IBM Research - Tokyo, IBM Japan, Ltd., Kawasaki, Kanagawa, 212-0032, Japan)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： ICEP ページ： 256-259 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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