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文献
J-GLOBAL ID：201602286972123108
整理番号：16A0679381
三次元統合における(TSV)によるシリコンの新しいトップダウンCu充填【Powered by NICT】
Novel top-down Cu filling of through silicon via (TSV) in 3-D integration
Ting-Chia Weng
(Institute of Microelectronics, National Cheng Kung University, Tainan 70101, Taiwan)
,
Jun-Liang Lu
(Institute of Microelectronics, National Cheng Kung University, Tainan 70101, Taiwan)
,
Shoou-Jinn Chang
(Institute of Microelectronics, National Cheng Kung University, Tainan 70101, Taiwan)
,
Ting-Jen Hsueh
(National Nano Device Laboratories, Tainan 741, Taiwan)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： IITC/AMC ページ： 125-126 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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