文献
J-GLOBAL ID:201602287072571694
整理番号:16A1396542
高分子材料を用いた三次元集積技術 III:気相堆積ポリイミドTSVライナーの形成と特性評価
著者 (7件):
福島誉史
(東北大 未来科学技術共同研究セ 三次元スーパーチップLSI試作製造拠点)
,
MURUGESAN Mariappan
(東北大 未来科学技術共同研究セ 三次元スーパーチップLSI試作製造拠点)
,
裴志哲
(東北大 未来科学技術共同研究セ 三次元スーパーチップLSI試作製造拠点)
,
橋本宏之
(東北大 未来科学技術共同研究セ 三次元スーパーチップLSI試作製造拠点)
,
佐藤優
(東北大 未来科学技術共同研究セ 三次元スーパーチップLSI試作製造拠点)
,
李康旭
(東北大 未来科学技術共同研究セ 三次元スーパーチップLSI試作製造拠点)
,
小柳光正
(東北大 未来科学技術共同研究セ 三次元スーパーチップLSI試作製造拠点)
資料名:
エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)
(エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集(CD-ROM))
巻:
29th
ページ:
ROMBUNNO.17E3-4
発行年:
2015年03月16日
JST資料番号:
X0498B
ISSN:
1880-4616
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
短報
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)