文献
J-GLOBAL ID:201602290898943537
整理番号:16A1069259
複数のICデバイスが埋め込まれ,2つの異なる絶縁金属基板(IMS’)間に挟まれた電力コア(PC):熱応力の予測
Power core (PC) embedding a plurality of IC devices and sandwiched between two dissimilar insulated metal substrates (IMS’): predicted thermal stresses
著者 (3件):
Suhir E.
(Portland State University, Portland, OR, USA)
,
Suhir E.
(ERS Co., Los Altos, CA, USA)
,
Nicolics J.
(Technical University, Vienna, Austria)
資料名:
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻:
27
号:
7
ページ:
7646-7656
発行年:
2016年07月
JST資料番号:
W0003A
ISSN:
0957-4522
CODEN:
JMTSAS
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
ドイツ (DEU)
言語:
英語 (EN)