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文献
J-GLOBAL ID：201602295241741144
整理番号：16A1066090
チップ実装における毛管力により駆動されるアンダーフィル流のための解析モデル【Powered by NICT】
An analytical model for the underfill flow driven by capillary forces in chip packaging
Luo Wan
(The State Key Laboratory of Materials Processing and Die and Mould Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, Hubei, China)
,
Liang Jun-Jie
(The State Key Laboratory of Materials Processing and Die and Mould Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, Hubei, China)
,
Zhang Yun
(The State Key Laboratory of Materials Processing and Die and Mould Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, Hubei, China)
,
Zhou Hua-Min
(The State Key Laboratory of Materials Processing and Die and Mould Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, Hubei, China)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： ICEPT ページ： 1381-1386 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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