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文献
J-GLOBAL ID：201602298035201892
整理番号：16A0614810
垂直最終によるTSV技術を用いた3D WLCSPの開発【Powered by NICT】
Development of thin 3D WLCSP using vertical via last TSV technology
Yu Daquan
(Huatian Technology (Kunshan) Electronics Co., Ltd., Kunshan, 215300, China)
,
Xiao Zhiyi
(Huatian Technology (Kunshan) Electronics Co., Ltd., Kunshan, 215300, China)
,
Fan Jun
(Huatian Technology (Kunshan) Electronics Co., Ltd., Kunshan, 215300, China)
,
Ren Yulong
(Huatian Technology (Kunshan) Electronics Co., Ltd., Kunshan, 215300, China)
,
Huo Jinqian
(Huatian Technology (Kunshan) Electronics Co., Ltd., Kunshan, 215300, China)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： CSTIC ページ： 1-3 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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