文献
J-GLOBAL ID:201702210103123269
整理番号:17A0557594
Au-Sn/Ni-xCu接合部の350°Cにおける界面組織変化とせん断挙動
Interfacial Microstructure Evolution and Shear Behavior of Au-Sn/Ni-xCu Joints at 350°C
著者 (4件):
PENG J.
(Central South Univ., HuNan Province, CHN)
,
WANG R.C.
(Central South Univ., HuNan Province, CHN)
,
WANG M.
(Central South Univ., HuNan Province, CHN)
,
LIU H.S.
(Central South Univ., HuNan Province, CHN)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
46
号:
4
ページ:
2021-2029
発行年:
2017年04月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)