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文献
J-GLOBAL ID：201702211077702264
整理番号：17A0400492
多層カーボンナノチューブ束を充填した低損失シールド貫通シリコンバイア【Powered by NICT】
Low-loss shielded through-silicon vias filled with multi-walled carbon nanotube bundle
Su Jinrong
(College of Physics and Electronics, Shanxi University, Shanxi 030006, People’s Republic of China)
,
Ma Runbo
(College of Physics and Electronics, Shanxi University, Shanxi 030006, People’s Republic of China)
,
Chen Xinwei
(College of Physics and Electronics, Shanxi University, Shanxi 030006, People’s Republic of China)
,
Han Liping
(College of Physics and Electronics, Shanxi University, Shanxi 030006, People’s Republic of China)
,
Yang Rongcao
(College of Physics and Electronics, Shanxi University, Shanxi 030006, People’s Republic of China)
,
Zhang Wenmei
(College of Physics and Electronics, Shanxi University, Shanxi 030006, People’s Republic of China)
資料名：
Microelectronics Journal
(Microelectronics Journal)
巻： 58 ページ： 83-88 発行年： 2016年
JST資料番号： A0186A ISSN： 0026-2692 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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