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文献
J-GLOBAL ID：201702211095465442
整理番号：17A0151773
CuO多孔性微細構造被覆による最低膜沸騰クエンチ温度の上昇
Minimum film-boiling quench temperature increase by CuO porous-microstructure coating
Kang Jun-young
(Division of Advanced Nuclear Engineering, POSTECH, Pohang 790-784, South Korea)
,
Lee Gi Cheol
(Department of Mechanical Engineering, POSTECH, Pohang 790-784, South Korea)
,
Kaviany Massoud
(Division of Advanced Nuclear Engineering, POSTECH, Pohang 790-784, South Korea)
,
Park Hyun Sun
(Division of Advanced Nuclear Engineering, POSTECH, Pohang 790-784, South Korea)
,
Moriyama Kiyofumi
(Division of Advanced Nuclear Engineering, POSTECH, Pohang 790-784, South Korea)
,
Kim Moo Hwan
(Division of Advanced Nuclear Engineering, POSTECH, Pohang 790-784, South Korea)
資料名：
Applied Physics Letters
(Applied Physics Letters)
巻： 110 号： 4 ページ： 043903-043903-4 発行年： 2017年01月23日
JST資料番号： H0613A ISSN： 0003-6951 CODEN： APPLAB 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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