文献
J-GLOBAL ID:201702211426616624
整理番号:17A1999433
はんだ継手におけるき裂成長を研究するための位置分解過渡熱解析【Powered by NICT】
Location resolved transient thermal analysis to investigate crack growth in solder joints
著者 (5件):
Liu E.
(Technische Hochschule Ingolstadt, Germany)
,
Zahner Thomas
(OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Regensburg, Germany)
,
Besold Sebastian
(OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Regensburg, Germany)
,
Wunderle Bernhard
(Technische Universitaet Chemnitz, Germany)
,
Elger Gordon
(Technische Hochschule Ingolstadt, Germany)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
79
ページ:
533-546
発行年:
2017年
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)