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文献
J-GLOBAL ID：201702211775535347
整理番号：17A1555155
TSV充填に及ぼすパルスと超音波撹はんの影響【Powered by NICT】
The influence of pulse and ultrasonic agitation on TSV filling
Zeng Peng
(Central South University, State Key Laboratory of High Performance Complex Manufacturing and School of Mechanical and Electronical Engineering, Changsha, 410083, China)
,
Ren Xinyu
(Central South University, State Key Laboratory of High Performance Complex Manufacturing and School of Mechanical and Electronical Engineering, Changsha, 410083, China)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： ICEPT ページ： 432-435 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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