文献
J-GLOBAL ID:201702212139297601
整理番号:17A1555138
反りに及ぼすフリップチッププラスチックパッケージの材料と大きさの効果【Powered by NICT】
The effect of the material and size of the flip-chip plastic package on warping
著者 (5件):
Gao Nayan
(Center of microsystems, CETC 58, WuXi, China)
,
Wang Jianfeng
(Center of microsystems, CETC 58, WuXi, China)
,
Zou Xi
(Center of microsystems, CETC 58, WuXi, China)
,
Chen Bo
(Center of microsystems, CETC 58, WuXi, China)
,
Ming Xuefei
(Center of microsystems, CETC 58, WuXi, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
ICEPT
ページ:
352-356
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)