文献
J-GLOBAL ID:201702212332565722
整理番号:17A0758093
ワイドバンドギャップパワーエレクトロニクスモジュールパッケージのための低温共焼成セラミックインターポーザに及ぼすナノダイヤモンド複合材料の影響【Powered by NICT】
Impact of nano-diamond composites on low-temperature co-fired ceramic interposer for wide bandgap power electronic module packages
著者 (4件):
Huang Si
(Department of Electrical Engineering, University of Arkansas Fayetteville, AR 72701, USA)
,
Xu Ziqiang
(Department of Electrical Engineering, University of Arkansas Fayetteville, AR 72701, USA)
,
Yu Fang
(Department of Electrical Engineering, University of Arkansas Fayetteville, AR 72701, USA)
,
Ang Simon S.
(Department of Electrical Engineering, University of Arkansas Fayetteville, AR 72701, USA)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
WiPDA
ページ:
314-318
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)