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文献
J-GLOBAL ID：201702212740282783
整理番号：17A0969616
次世代電力半導体モジュールのためのナノ粒子/はんだハイブリッド継手【Powered by NICT】
Nanoparticle/solder hybrid joints for next-generation power semiconductor modules
Satoh Toshikazu
(Toyota Central R&D Laboratories, Inc., 41-1 Yokomichi, Nagakute, Aichi 480-1192, Japan)
,
Ishizaki Toshitaka
(Toyota Central R&D Laboratories, Inc., 41-1 Yokomichi, Nagakute, Aichi 480-1192, Japan)
,
Usui Masanori
(Toyota Central R&D Laboratories, Inc., 41-1 Yokomichi, Nagakute, Aichi 480-1192, Japan)
資料名：
Materials & Design
(Materials & Design)
巻： 124 ページ： 203-210 発行年： 2017年
JST資料番号： A0495B ISSN： 0264-1275 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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