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文献
J-GLOBAL ID：201702212929833937
整理番号：17A1555108
Sn63Pbはんだでろう付したAu60AgCu継手のミクロ組織と機械的性質【Powered by NICT】
Microstructure and mechanical properties of Au60AgCu joints brazed with Sn63Pb solder
Wang Xiuli
(Electronic assembly center, Beijing Institute of Control Engineering, China)
,
Wang Xinhua
(Electronic assembly center, Beijing Institute of Control Engineering, China)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： ICEPT ページ： 212-214 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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