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文献
J-GLOBAL ID：201702213025147353
整理番号：17A0302150
高速3次元集積回路におけるエアギャップスルーシリコンビアの寄生効果【Powered by NICT】
Parasitic effects of air-gap through-silicon vias in high-speed three-dimensional integrated circuits
Liu Xiaoxian
(School of Microelectronics, Xidian University)
,
Zhu Zhangming
(School of Microelectronics, Xidian University)
,
Yang Yintang
(School of Microelectronics, Xidian University)
,
Ding Ruixue
(School of Microelectronics, Xidian University)
,
Li Yuejin
(School of Microelectronics, Xidian University)
資料名：
Chinese Physics B
(Chinese Physics B)
巻： 25 号： 11 ページ： 118401_01-118401_06 発行年： 2016年
JST資料番号： W1539A ISSN： 1674-1056 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 中国 (CHN) 言語： 英語 (EN)
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