文献
J-GLOBAL ID:201702213432247797
整理番号:17A1420493
強化ナノサイズZnO粒子によるSn-3.0Ag-0.5Cuはんだ合金のミクロ組織と引張クリープ抵抗の向上【Powered by NICT】
Enhancing the microstructure and tensile creep resistance of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloy by reinforcing nano-sized ZnO particles
著者 (3件):
Hammad A.E.
(Physics Department, Faculty of Science, Zagazig University, Zagazig, Egypt)
,
Hammad A.E.
(Basic Sciences, College of Engineering, University of Business and Technology (UBT), Jeddah, Saudi Arabia)
,
Ibrahiem A.A.
(Physics Department, Faculty of Science, Zagazig University, Zagazig, Egypt)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
75
ページ:
187-194
発行年:
2017年
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)