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文献
J-GLOBAL ID：201702214121531110
整理番号：17A1555397
末端結合PDMS/銅界面の剥離挙動:分子動力学研究【Powered by NICT】
Delamination behavior of an end-linked PDMS/copper interface: A molecular dynamics study
Wang Wenjia
(School of Mechanical and Electronic Engineering, Guilin University of Electronic Technology, China)
,
Pan Kailin
(School of Mechanical and Electronic Engineering, Guilin University of Electronic Technology, China)
,
Li Tingting
(School of Mechanical and Electronic Engineering, Guilin University of Electronic Technology, China)
,
Han Xufeng
(School of Mechanical and Electronic Engineering, Guilin University of Electronic Technology, China)
,
Cao Weiwu
(School of Mechanical and Electronic Engineering, Guilin University of Electronic Technology, China)
,
Gong Siming
(School of Mechanical and Electronic Engineering, Guilin University of Electronic Technology, China)
,
Wang Wenhui
(School of Mechanical and Electronic Engineering, Guilin University of Electronic Technology, China)
,
Fan Kai
(School of Mechanical and Electronic Engineering, Guilin University of Electronic Technology, China)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： ICEPT ページ： 1542-1546 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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