文献
J-GLOBAL ID:201702214964132028
整理番号:17A0496604
Cu/Sn-30Bi/Cuはんだ接合の微細構造と機械的性質に与える電子流の効果
Effect of electron flow on the microstructure and mechanical property of Cu/Sn-30Bi/Cu solder joint
著者 (3件):
LAI Zhongmin
(Jiangsu Univ. Sci. and Technol., Jiangsu, CHN)
,
KONG Xinda
(Jiangsu Univ. Sci. and Technol., Jiangsu, CHN)
,
YOU Qingrong
(Jiangsu Univ. Sci. and Technol., Jiangsu, CHN)
資料名:
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻:
28
号:
5
ページ:
4506-4512
発行年:
2017年03月
JST資料番号:
W0003A
ISSN:
0957-4522
CODEN:
JMTSAS
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)