文献
J-GLOBAL ID:201702215106579660
整理番号:17A1054465
Sn-58Bi半田のBi分離抑制におけるアンダーフィル材の影響を測定するためのエレクトロマイグレーションクリティカル製品
Electromigration Critical Product to Measure Effect of Underfill Material in Suppressing Bi Segregation in Sn-58Bi Solder
著者 (3件):
ZHAO Xu
(Akita Univ., Akita, JPN)
,
TAKAYA Satoshi
(Akita Univ., Akita, JPN)
,
MURAOKA Mikio
(Akita Univ., Akita, JPN)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
46
号:
8
ページ:
4999-5006
発行年:
2017年08月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)