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文献
J-GLOBAL ID：201702215220187939
整理番号：17A0830560
レーザ誘起熱亀裂伝搬を用いたレーザ切断サンドイッチ構造ガラスシリコンガラスウエハ【Powered by NICT】
Laser cutting sandwich structure glass-silicon-glass wafer with laser induced thermal-crack propagation
Cai Yecheng
(Department of Aeronautics and Astronautics Manufacturing Engineering, School of Mechatronics Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin, Heilongjiang 150001, China)
,
Wang Maolu
(Department of Aeronautics and Astronautics Manufacturing Engineering, School of Mechatronics Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin, Heilongjiang 150001, China)
,
Zhang Hongzhi
(Department of Aeronautics and Astronautics Manufacturing Engineering, School of Mechatronics Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin, Heilongjiang 150001, China)
,
Yang Lijun
(Department of Aeronautics and Astronautics Manufacturing Engineering, School of Mechatronics Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin, Heilongjiang 150001, China)
,
Fu Xihong
(State Key Laboratory of Luminescence and Applications, Changchun Institute of Optics, Fine Mechanics and Physics, Chinese Academy of Sciences, Changchun, Jilin 130033, China)
,
Wang Yang
(Department of Aeronautics and Astronautics Manufacturing Engineering, School of Mechatronics Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin, Heilongjiang 150001, China)
資料名：
Optics & Laser Technology
(Optics & Laser Technology)
巻： 93 ページ： 49-59 発行年： 2017年
JST資料番号： D0245B ISSN： 0030-3992 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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