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J-GLOBAL ID:201702215308487645   整理番号:17A0665030

熱電対アレイを用いた2Dマッピング局所温度の半接触パッドを節約する【Powered by NICT】

To save half contact pads in 2D mapping of local temperatures with a thermocouple array
著者 (6件):
Han Danhong
(Key Laboratory for the Physics & Chemistry of Nanodevices, Department of Electronics, Peking University, Beijing, 100871, P. R. China. xusy@pku.edu.cn)
Li Gang
Zhou Sikai
Wang Zhenhai
Yang Fan
Xu Shengyong

資料名:
RSC Advances (Web)  (RSC Advances (Web))

巻:号: 15  ページ: 9100-9105  発行年: 2017年 
JST資料番号: U7055A  ISSN: 2046-2069  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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