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J-GLOBAL ID:201702215516721989   整理番号:17A1392708

Ag~+ベースのインクジェット印刷と迅速な無電解メタライゼーションによるフレキシブル基板上での銅電極の作製【Powered by NICT】

Fabrication of Copper Electrode on Flexible Substrate Through Ag+-Based Inkjet Printing and Rapid Electroless Metallization
著者 (11件):
Cai Wen-Ran
(School of Mechanical Engineering, Jiangnan University, Wuxi, China)
Chen Yan-Qiu
(School of Mechanical Engineering, Institute of Precision Intelligent System Engineering, Jiangnan University, Wuxi, China)
Liu Yu
(School of Mechanical Engineering, Jiangnan University, Wuxi, China)
Jin Xiong
(Chengdu Green Energy and Green Manufacturing Technology Research and Development Center, Chengdu, China)
Deng Yong-Qiang
(Chengdu Green Energy and Green Manufacturing Technology Research and Development Center, Chengdu, China)
Zhang Yong-Zhe
(College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing, China)
Zhang Jie
(Changzhou Institute of Printed Electronics Industry, Changzhou, China)
Yan Hui
(College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing, China)
Gao Wei-Lian
(School of Mechanical Engineering, Institute of Precision Intelligent System Engineering, Jiangnan University, Wuxi, China)
Mei Jun
(Chengdu Green Energy and Green Manufacturing Technology Research and Development Center, Chengdu, China)
Lau Woon-Ming
(School of Mathematics and Physics, University of Science and Technology Beijing, Beijing, China)

資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)

巻:号:ページ: 1552-1559  発行年: 2017年 
JST資料番号: W0590B  ISSN: 2156-3950  CODEN: ITCPC8  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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