文献
J-GLOBAL ID:201702215638681471
整理番号:17A1996601
Die Bonding Using Submicrometer Ag-Coated Cu Particles and Enhancement of Bonding Strength by Resin Infiltration
著者 (2件):
LEE Chang Hyun
(Seoul National Univ. Sci. and Technol., Seoul, KOR)
,
LEE Jong-Hyun
(Seoul National Univ. Sci. and Technol., Seoul, KOR)
資料名:
Nanoscience and Nanotechnology Letters
(Nanoscience and Nanotechnology Letters)
巻:
9
号:
8
ページ:
1271-1277
発行年:
2017年08月
JST資料番号:
W2373A
ISSN:
1941-4900
資料種別:
逐次刊行物 (A)
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)