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文献

J-GLOBAL ID：201702215934949096 整理番号：17A0464879

ステレオマッチングプロセッサの電力と面積に及ぼす3D積層とテクノロジスケーリングの影響

The Impact of 3D Stacking and Technology Scaling on the Power and Area of Stereo Matching Processors

著者 (5件)：

OK Seung-Ho

(Samsung Electronics, Gyeonggi-do, KOR)

LEE Yong-Hwan

(Kumoh National Inst. of Technol., Gumi, KOR)

SHIM Jae Hoon

(Kyungpook National Univ., Daegu, KOR)

LIM Sung Kyu

(Georgia Inst. of Technol., GA, USA)

MOON Byungin

(Kyungpook National Univ., Daegu, KOR)

資料名：

Sensors (Web) (Sensors (Web))

巻： 17 号： 2 ページ： WEB ONLY 発行年： 2017年02月
JST資料番号： U7015A ISSN： 1424-8220 CODEN： SENSC9 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：スイス (CHE) 言語：英語 (EN)

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