文献
J-GLOBAL ID:201702215934949096
整理番号:17A0464879
ステレオマッチングプロセッサの電力と面積に及ぼす3D積層とテクノロジスケーリングの影響
The Impact of 3D Stacking and Technology Scaling on the Power and Area of Stereo Matching Processors
著者 (5件):
OK Seung-Ho
(Samsung Electronics, Gyeonggi-do, KOR)
,
LEE Yong-Hwan
(Kumoh National Inst. of Technol., Gumi, KOR)
,
SHIM Jae Hoon
(Kyungpook National Univ., Daegu, KOR)
,
LIM Sung Kyu
(Georgia Inst. of Technol., GA, USA)
,
MOON Byungin
(Kyungpook National Univ., Daegu, KOR)
資料名:
Sensors (Web)
(Sensors (Web))
巻:
17
号:
2
ページ:
WEB ONLY
発行年:
2017年02月
JST資料番号:
U7015A
ISSN:
1424-8220
CODEN:
SENSC9
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
スイス (CHE)
言語:
英語 (EN)