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文献
J-GLOBAL ID：201702217125167915
整理番号：17A0329069
ファンアウトウエハレベルパッケージのためのモールド相互接続【Powered by NICT】
Through mold interconnects for fan-out wafer level package
Ho Soon Wee
(Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency of Science, Technology and Research), 2 Fusionopolis Way, #08-02, Innovis, Singapore 138634)
,
Wai Leong Ching
(Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency of Science, Technology and Research), 2 Fusionopolis Way, #08-02, Innovis, Singapore 138634)
,
Sek Soon Ann
(Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency of Science, Technology and Research), 2 Fusionopolis Way, #08-02, Innovis, Singapore 138634)
,
Cereno Daniel Ismael
(Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency of Science, Technology and Research), 2 Fusionopolis Way, #08-02, Innovis, Singapore 138634)
,
Lau Boon Long
(Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency of Science, Technology and Research), 2 Fusionopolis Way, #08-02, Innovis, Singapore 138634)
,
Hsiao Hsiang-Yao
(Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency of Science, Technology and Research), 2 Fusionopolis Way, #08-02, Innovis, Singapore 138634)
,
Chai Tai Chong
(Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency of Science, Technology and Research), 2 Fusionopolis Way, #08-02, Innovis, Singapore 138634)
,
Rao Vempati Srinivasa
(Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency of Science, Technology and Research), 2 Fusionopolis Way, #08-02, Innovis, Singapore 138634)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： EPTC ページ： 51-56 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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