文献
J-GLOBAL ID:201702217695363241
整理番号:17A1637488
Al bondpad認定方法論の研究とウエハ製造におけるバックエンド工程の最適化と改善への応用【Powered by NICT】
Studies of Al bondpad qualification methodologies and application in backend process optimization and improvement in wafer fabrication
著者 (1件):
Younan Hua
(WinTech Nano-Technology Services Pte. Ltd., 10 Science Park Road, #03-26 & #03-28, The Alpha, Singapore Science Park II, Singapore 117684)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
IPFA
ページ:
1-4
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)