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文献
J-GLOBAL ID：201702217770250809
整理番号：17A0329098
温度サイクル下での異常に大きなファンアウトW LPのためのボードレベルのはんだ接合の信頼性に関する研究【Powered by NICT】
Study on board level solder joint reliability for extreme large fan-out WLP under temperature cycling
Che F. X.
(Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), 2 Fusionopolis Way, #08-02 Innovis Tower, Singapore 138634)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： EPTC ページ： 207-212 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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