文献
J-GLOBAL ID:201702218097995940
整理番号:17A1637442
故障位置特定のための簡単なダイレベル背面薄化試料調製法【Powered by NICT】
Simple die-level backside thinning sample preparation method for failure localization
著者 (1件):
Lee Nean Sern.
(Infineon Technologies (Kulim) Sdn Bhd, Lot 10 &11, Jalan Hi-Tech 7, Industrial Zone Phase II, Kulim Hi-Tech Park, 09000 Kulim, Kedah Darul Aman, Malaysia)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
IPFA
ページ:
1-4
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)