文献
J-GLOBAL ID:201702218145608927
整理番号:17A0900391
Sn-Ag-Cuはんだの微細構造,電気抵抗及び制振特性に及ぼす等温エージングの影響
Effect of isothermal aging on microstructure, electrical resistivity and damping properties of Sn-Ag-Cu solder
著者 (2件):
GAIN Asit Kumar
(Univ. New South Wales, NSW, AUS)
,
ZHANG Liangchi
(Univ. New South Wales, NSW, AUS)
資料名:
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻:
28
号:
13
ページ:
9363-9370
発行年:
2017年07月
JST資料番号:
W0003A
ISSN:
0957-4522
CODEN:
JMTSAS
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)