文献
J-GLOBAL ID:201702218292120327
整理番号:17A0668385
光チップスケールパッケージのための超高密度,低損失,普遍的光結合解【Powered by NICT】
Ultra-dense, low-loss, universal optical coupling solution for optical chip scale package
著者 (7件):
Zhao Qing
(Fixed Network R&D Department, Huawei Technologies Co., Ltd., Shenzhen 518129, China)
,
Song Xiaolu
(Fixed Network R&D Department, Huawei Technologies Co., Ltd., Shenzhen 518129, China)
,
Dong Zhen
(Fixed Network R&D Department, Huawei Technologies Co., Ltd., Shenzhen 518129, China)
,
Gao Lei
(Fixed Network R&D Department, Huawei Technologies Co., Ltd., Shenzhen 518129, China)
,
Liu Jun
(Fixed Network R&D Department, Huawei Technologies Co., Ltd., Shenzhen 518129, China)
,
Fu Shengmeng
(Fixed Network R&D Department, Huawei Technologies Co., Ltd., Shenzhen 518129, China)
,
Zeng Li
(Fixed Network R&D Department, Huawei Technologies Co., Ltd., Shenzhen 518129, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
ICSJ
ページ:
231-234
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)