文献
J-GLOBAL ID:201702218741483120
整理番号:17A0381625
統合包装設計を用いたウエハレベルカプセル化したCMOS MEMS熱抵抗熱量流量センサ【Powered by NICT】
A wafer-level encapsulated CMOS MEMS thermoresistive calorimetric flow sensor with integrated packaging design
著者 (8件):
Xu Wei
(Hong Kong University of Science and Technology, Hong Kong SAR)
,
Gao Bo
(Hong Kong University of Science and Technology, Hong Kong SAR)
,
Ahmed Moaaz
(Hong Kong University of Science and Technology, Hong Kong SAR)
,
Duan Mingzheng
(Hong Kong University of Science and Technology, Hong Kong SAR)
,
Wang Bo
(Hong Kong University of Science and Technology, Hong Kong SAR)
,
Mohamad Saqib
(Hong Kong University of Science and Technology, Hong Kong SAR)
,
Bermak Amine
(Hong Kong University of Science and Technology, Hong Kong SAR)
,
Lee Yi-Kuen
(Hong Kong University of Science and Technology, Hong Kong SAR)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
MEMS
ページ:
989-992
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)