文献
J-GLOBAL ID:201702218833622528
整理番号:17A0335477
マイクロエレクトロニクス用のBi及びZn添加Sn-0.5Cuはんだの微細構造と機械的挙動の変化状況
Change aspects of microstructure and mechanical behavior of Bi and Zn-doped Sn-0.5Cu solders for microelectronic applications
著者 (3件):
IBRAHIEM A. A.
(Zagazig Univ., Zagazig, EGY)
,
EL-KHAWAS E. H.
(Higher Technological Inst., 10th of Ramadan City, EGY)
,
EL-DALY A. A.
(Zagazig Univ., Zagazig, EGY)
資料名:
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻:
28
号:
1
ページ:
1060-1069
発行年:
2017年01月
JST資料番号:
W0003A
ISSN:
0957-4522
CODEN:
JMTSAS
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)