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文献
J-GLOBAL ID：201702221673875395
整理番号：17A1350451
の温度勾配による高温パッケージング応用のための低温Ni/Sn/Ni液相拡散接合【Powered by NICT】
Low Temperature Ni/Sn/Ni Transient Liquid Phase Bonding for High Temperature Packaging Applications by Imposing Temperature Gradient
Zhong Y.
,
Zhao N.
,
Ma H. T.
,
Dong W.
,
Huang M. L.
,
Wong C. P.
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： ECTC ページ： 411-416 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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