前のページに戻る
この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写（冊子体のコピー）をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID：201702222199208913
整理番号：17A0375042
パッケージのためのLEDチップの結合のための印刷可能な光学的に透明な接着処理【Powered by NICT】
Printable optically transparent adhesive processing for bonding of LED chips to packages
Shih Yu-Chou
(Optoelectronics Packaging & Materials Labs, The Henry Samueli School of Engineering, University of California, 916 Engineering Tower, Irvine, CA 92697, USA)
,
Kim Gunwoo
(Optoelectronics Packaging & Materials Labs, The Henry Samueli School of Engineering, University of California, 916 Engineering Tower, Irvine, CA 92697, USA)
,
You Jiun-Pyng
(Optoelectronics Packaging & Materials Labs, The Henry Samueli School of Engineering, University of California, 916 Engineering Tower, Irvine, CA 92697, USA)
,
Shi Frank G.
(Optoelectronics Packaging & Materials Labs, The Henry Samueli School of Engineering, University of California, 916 Engineering Tower, Irvine, CA 92697, USA)
資料名：
Materials Science in Semiconductor Processing
(Materials Science in Semiconductor Processing)
巻： 56 ページ： 155-159 発行年： 2016年
JST資料番号： W1055A ISSN： 1369-8001 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写（コピー）して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写（コピー）は郵送またはFAXでお送りします
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。