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文献
J-GLOBAL ID：201702222525659157
整理番号：17A0449121
Ti中間層を用いた拡散接合したSiCとReの界面微細構造【Powered by NICT】
Interfacial microstructure of diffusion-bonded SiC and Re with Ti interlayer
Kim Joo-Hyung
(Department of Materials Science and Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST), 291 Daehak-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34141, Republic of Korea)
,
Kim Dong Seok
(Department of Materials Science and Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST), 291 Daehak-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34141, Republic of Korea)
,
Lim Seong Taek
(Agency for Defense Development, Daejeon 305-600, Republic of Korea)
,
Kim Do Kyung
(Department of Materials Science and Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST), 291 Daehak-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34141, Republic of Korea)
資料名：
Journal of Alloys and Compounds
(Journal of Alloys and Compounds)
巻： 701 ページ： 316-320 発行年： 2017年
JST資料番号： D0083A ISSN： 0925-8388 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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