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文献
J-GLOBAL ID：201702222659897763
整理番号：17A0456733
NCF接着に及ぼす水分の影響とCuピラー/Sn-Agマイクロバンプを用いたチップオンボード組立のはんだ接合の信頼性【Powered by NICT】
Moisture Effects on NCF Adhesion and Solder Joint Reliability of Chip-on-Board Assembly Using Cu Pillar/Sn-Ag Microbump
Kim Youngsoon
(Department of Materials Science and Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea)
,
Yoon Taeshik
(Department of Mechanical Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea)
,
Kim Tae-Wan
(Department of Materials Science and Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea)
,
Kim Taek-Soo
(Department of Mechanical Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea)
,
Paik Kyung-Wook
(Department of Materials Science and Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 7 号： 3 ページ： 371-378 発行年： 2017年
JST資料番号： W0590B ISSN： 2156-3950 CODEN： ITCPC8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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