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文献
J-GLOBAL ID：201702222747715014
整理番号：17A0464868
センサ用途におけるシリコン貫通電極の熱機械的信頼性リスクに関する検討
A Study on the Thermomechanical Reliability Risks of Through-Silicon-Vias in Sensor Applications
SHAO Shuai
(State Univ. New York at Binghamton, NY, USA)
,
LIU Dapeng
(State Univ. New York at Binghamton, NY, USA)
,
NIU Yuling
(State Univ. New York at Binghamton, NY, USA)
,
O’DONNELL Kathy
(Analog Devices, Inc., MA, USA)
,
SENGUPTA Dipak
(Analog Devices, Inc., MA, USA)
,
PARK Seungbae
(State Univ. New York at Binghamton, NY, USA)
資料名：
Sensors (Web)
(Sensors (Web))
巻： 17 号： 2 ページ： WEB ONLY 発行年： 2017年02月
JST資料番号： U7015A ISSN： 1424-8220 CODEN： SENSC9 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： スイス (CHE) 言語： 英語 (EN)
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