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文献
J-GLOBAL ID：201702223364463074
整理番号：17A0856788
ウエハボンディングを用いた可変焦点スキャナ【Powered by NICT】
Varifocal Scanner Using Wafer Bonding
Nakazawa Kenta
(Graduate School of Engineering, Tohoku University, Sendai, Japan)
,
Sasaki Takashi
(Graduate School of Engineering, Tohoku University, Sendai, Japan)
,
Furuta Hiromasa
(Research and Development Center, Panasonic Industrial Devices SUNX Co., Ltd., Kasugai, Japan)
,
Kamiya Jiro
(Research and Development Center, Panasonic Industrial Devices SUNX Co., Ltd., Kasugai, Japan)
,
Kamiya Toshikazu
(Research and Development Center, Panasonic Industrial Devices SUNX Co., Ltd., Kasugai, Japan)
,
Hane Kazuhiro
(Graduate School of Engineering, Tohoku University, Sendai, Japan)
資料名：
Journal of Microelectromechanical Systems
(Journal of Microelectromechanical Systems)
巻： 26 号： 2 ページ： 440-447 発行年： 2017年
JST資料番号： W0357A ISSN： 1057-7157 CODEN： JMIYET 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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