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文献
J-GLOBAL ID：201702223691162833
整理番号：17A1056586
マイクロエレクトロニクスパッケージにおけるCuワイヤボンドの信頼性【Powered by NICT】
Reliability of Cu wire bonds in microelectronic packages
Mazloum-Nejadari A.
(Infineon AG, Am Campeon 1-12, 85579 Neubiberg, Germany)
,
Khatibi G.
(Christian Doppler Laboratory for Lifetime and Reliability of Interfaces in Complex Multi-Material Electronics, Institute of Chemical Technologies and Analytics, TU Wien, 1060 Vienna, Austria)
,
Czerny B.
(Christian Doppler Laboratory for Lifetime and Reliability of Interfaces in Complex Multi-Material Electronics, Institute of Chemical Technologies and Analytics, TU Wien, 1060 Vienna, Austria)
,
Lederer M.
(Christian Doppler Laboratory for Lifetime and Reliability of Interfaces in Complex Multi-Material Electronics, Institute of Chemical Technologies and Analytics, TU Wien, 1060 Vienna, Austria)
,
Nicolics J.
(Institute of Sensor and Actuator Systems, TU Wien, 1040 Vienna, Austria)
,
Weiss L.
(Infineon AG, Am Campeon 1-12, 85579 Neubiberg, Germany)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 74 ページ： 147-154 発行年： 2017年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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