文献
J-GLOBAL ID:201702223921663981
整理番号:17A0335478
はんだ接合部から放出される潜熱の影響II:リフロー時の基板の変形とパッドのクレーター欠陥
Influence of latent heat released from solder joints II: PCB deformation during reflow and pad cratering defects
著者 (2件):
DUSEK Karel
(Czech Technical Univ. in Prague, Prague, CZE)
,
RUDAJEVOVA Alexandra
(Charles Univ., Prague, CZE)
資料名:
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻:
28
号:
1
ページ:
1070-1077
発行年:
2017年01月
JST資料番号:
W0003A
ISSN:
0957-4522
CODEN:
JMTSAS
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)