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文献
J-GLOBAL ID：201702224774588921
整理番号：17A0756787
バイアを通したガラス基板を用いたSiP集合と応用【Powered by NICT】
SiP assembly and application using glass substrate with through vias
Tain Ra-Min
(Unimicron Technology Corp., No. 290, Chung-Lun Village, Hsin-Feng, Hsinchu, Taiwan, 304)
,
Hu Dyi-Chung
(Unimicron Technology Corp., No. 290, Chung-Lun Village, Hsin-Feng, Hsinchu, Taiwan, 304)
,
Yang Kai-Ming
(Unimicron Technology Corp., No. 290, Chung-Lun Village, Hsin-Feng, Hsinchu, Taiwan, 304)
,
Chen Yu-Hua
(Unimicron Technology Corp., No. 290, Chung-Lun Village, Hsin-Feng, Hsinchu, Taiwan, 304)
,
Wang Chih-Lun
(Unimicron Technology Corp., No. 290, Chung-Lun Village, Hsin-Feng, Hsinchu, Taiwan, 304)
,
Wang Cheng-Hsiung
(Unimicron Technology Corp., No. 290, Chung-Lun Village, Hsin-Feng, Hsinchu, Taiwan, 304)
,
Chang Ching
(Unimicron Technology Corp., No. 290, Chung-Lun Village, Hsin-Feng, Hsinchu, Taiwan, 304)
,
Chang Yan-bin
(Department of Electrical Engineering, National Tsing Hua University (NTHU), No. 101, Section 2, Kuang-Fu Road, Hsinchu, Taiwan 30013)
,
Ciou Zih-Yu
(Department of Electrical Engineering, National Tsing Hua University (NTHU), No. 101, Section 2, Kuang-Fu Road, Hsinchu, Taiwan 30013)
,
Hu Han-Wen
(Department of Electrical Engineering, National Tsing Hua University (NTHU), No. 101, Section 2, Kuang-Fu Road, Hsinchu, Taiwan 30013)
,
Chang Meng-Fan
(Department of Electrical Engineering, National Tsing Hua University (NTHU), No. 101, Section 2, Kuang-Fu Road, Hsinchu, Taiwan 30013)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： IMPACT ページ： 281-284 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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