文献
J-GLOBAL ID:201702224791692302
整理番号:17A1553347
分子動力学研究を用いたNi/Cu多層膜の高速研削過程における表面下損傷と材料除去の機構【Powered by NICT】
Mechanisms of subsurface damage and material removal during high speed grinding processes in Ni/Cu multilayers using a molecular dynamics study
著者 (5件):
Fang QiHong
(State Key Laboratory of Advanced Design and Manufacturing for Vehicle Body, Hunan University, Changsha, Hunan Province 410082, PR China. lijia123@hnu.edu.cn)
,
Wang Qiong
,
Li Jia
,
Zeng Xin
,
Liu YouWen
資料名:
RSC Advances (Web)
(RSC Advances (Web))
巻:
7
号:
67
ページ:
42047-42055
発行年:
2017年
JST資料番号:
U7055A
ISSN:
2046-2069
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)