文献
J-GLOBAL ID:201702225023432062
整理番号:17A1029622
20 40 μm I/Oピッチインターポーザのためのエキシマレーザーアブレーションと表面平面プロセスによる2 5 μm幅と空間における埋込みトレンチ再分布層【Powered by NICT】
Embedded Trench Redistribution Layers at 2- $5¥mu ¥text{m}$ Width and Space by Excimer Laser Ablation and Surface Planer Processes for 20- $40¥mu ¥text{m}$ I/O Pitch Interposers
著者 (5件):
Suzuki Yuya
(3-D Packaging Research Center, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA)
,
Hichri Habib
(Suss Microtec, Corona, CA, USA)
,
Wei Frank
(Disco Corporation, Tokyo, Japan)
,
Sundaram Venky
(3-D Packaging Research Center, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA)
,
Tummala Rao
(3-D Packaging Research Center, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻:
7
号:
6
ページ:
838-845
発行年:
2017年
JST資料番号:
W0590B
ISSN:
2156-3950
CODEN:
ITCPC8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)