文献
J-GLOBAL ID:201702225428591955
整理番号:17A0329137
3Dメモリ応用のための事前適用アンダーフィルを用いた高スループットの熱圧縮結合【Powered by NICT】
High throughput thermo-compression bonding with pre-applied underfill for 3D memory applications
著者 (7件):
Lim Adeline B. Y.
(Kulicke & Soffa Pte. Ltd., 23A Serangoon North Avenue 5 #01-01, Singapore 554369, Singapore)
,
Rezvani Alireza
(Kulicke & Soffa Industries Inc., 1005 Virginia Drive, Fort Washington, PA 19034, USA)
,
Datinguinoo Bacay Ryjean
(Kulicke & Soffa Pte. Ltd., 23A Serangoon North Avenue 5 #01-01, Singapore 554369, Singapore)
,
Colosimo Tom
(Kulicke & Soffa Industries Inc., 1005 Virginia Drive, Fort Washington, PA 19034, USA)
,
Yauw Oranna
(Kulicke & Soffa Pte. Ltd., 23A Serangoon North Avenue 5 #01-01, Singapore 554369, Singapore)
,
Clauberg Horst
(Kulicke & Soffa Industries Inc., 1005 Virginia Drive, Fort Washington, PA 19034, USA)
,
Chylak Bob
(Kulicke & Soffa Industries Inc., 1005 Virginia Drive, Fort Washington, PA 19034, USA)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
EPTC
ページ:
427-434
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)