文献
J-GLOBAL ID:201702225444659405
整理番号:17A1570963
X線回折デバイス製作のための深いシリコンエッチング【Powered by NICT】
Deep silicon etching for X-ray diffraction devices fabrication
著者 (4件):
Miao Houxun
(National Heart, Lung, and Blood Institute, National Institutes of Health, Bethesda, MD 20892, USA)
,
Mirzaeimoghri Mona
(National Heart, Lung, and Blood Institute, National Institutes of Health, Bethesda, MD 20892, USA)
,
Chen Lei
(Center for Nanoscale Science and Technology, National Institute of Standards and Technology, Gaithersburg, MD 20899, USA)
,
Wen Han
(National Heart, Lung, and Blood Institute, National Institutes of Health, Bethesda, MD 20892, USA)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
OMN
ページ:
1-2
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)