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文献
J-GLOBAL ID：201702225510195343
整理番号：17A0557582
Ni/Sn/NiおよびNi/Sn-9Zn/Niマイクロはんだ接合部の熱マイグレーションに伴う異常な金属間化合物の進化
Abnormal Intermetallic Compound Evolution in Ni/Sn/Ni and Ni/Sn-9Zn/Ni Micro Solder Joints Under Thermomigration
ZHAO N.
(Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN)
,
DENG J.F.
(Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN)
,
ZHONG Y.
(Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN)
,
HUANG M.L.
(Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN)
,
MA H.T.
(Dalian Univ. Technol., Dalian, CHN)
資料名：
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻： 46 号： 4 ページ： 1931-1936 発行年： 2017年04月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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